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应对价格战 韩日厂商研发新材料抢市场

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-07-05 10:56    浏览量:
       韩国LED厂商为了和中国业者竞争,首尔半导体(Seoul Semiconductor)和LG Innotek积极研发”氮化镓”(gallium nitride、GaN)衬底,封测厂也有意用硅取代环氧树脂(Epoxy),强化产品效能、延长使用寿命。

  韩媒etnews 17日报导,目前LED照明以蓝宝石(Sapphire)衬底和碳化硅(SiC)衬底为主,韩厂研究”氮化镓对氮化镓”基板(GaN-on-GaN),称可以解决差排(dislocation)问题。首尔半导体10多年前投入研发,取得相关专利,先前推出过”nPola”产品,亮度比现行LED照明高出5-10倍,该公司宣称不久后将发表比nPola更先进的产品。

  LG Innotek也加入研发此一科技,但GaN要价高昂,该公司仍在调整产品推出时程。

  封测厂方面,韩厂开始用硅作为封装材料,取代环氧树脂。环氧树脂使用3千-6千小时后会出现色偏移现象,硅使用时间多了10倍,可用3万-5万小时。此外,厂商也在研发比硅更便宜的材质。

  业内人士表示,GaN和硅的效能都比现行材料好,缺点是价格昂贵,要增加市场竞争力,必须同时压低价格、提升表现。

  日本媒体日刊工业新闻7月11日报导,东芝(Toshiba)计划于今年内(2014年内)正式大规模量产白色LED产品,目标为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。

  东芝所生产的白色LED采用该公司与美国白色LED大厂普瑞(Bridgelux;台积电(2330)转投资公司)共同研发的”GaN-on-Si”LED组件,和现行采用蓝宝石晶圆的LED组件相比更具有价格竞争力。东芝并于2013年4月收购了普瑞所拥有的GaN-on-Silicon技术等白色LED芯片相关资产。
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